手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD要求浮高不得超過（）

以下電子元器件（）有極性。