A.探測(cè)頻率5MHZ
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸大小的探頭
D.以上全部
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A.邊緣效應(yīng)
B.工件形狀及外形輪廓
C.缺陷形狀和取向
D.以上全部
A、2.5—5MHZ
B、0.5—2.5MHZ
C、5—10MHZ
D、1—5MHZ
A.對(duì)厚薄鍛件都適用
B.對(duì)平面和曲面鍛件都適用
C.應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償
D.以上全部
A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對(duì)聲波的吸收
A.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工后
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。