濕法用磁粉粒度一般比干法小。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

采用剩磁法時，磁懸液應在通電結束后再施加，一般通電時間為2～3s。

采用濕法時，應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。