剩磁法不能用于干法檢測。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

采用濕法時，應(yīng)確認(rèn)整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應(yīng)將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導(dǎo)電物質(zhì)。

一般說來，進(jìn)行了周向磁化工件的退磁，應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。