JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

剩磁法不能用于干法檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

采用濕法時，應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。