材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場(chǎng)換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場(chǎng)值應(yīng)較小，且每次停留的時(shí)間（周期）要略長(zhǎng)。

熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

相關(guān)顯示是由漏磁場(chǎng)吸附磁粉形成的磁痕顯示。

剩磁法不能用于干法檢測(cè)。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場(chǎng)退磁法。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：磁粉檢測(cè)時(shí)一般應(yīng)選用A1-60/100型標(biāo)準(zhǔn)試片。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，磁粉檢測(cè)前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時(shí)，按一條磁痕處理，其長(zhǎng)度為兩條磁痕之和加間距。

組合裝配件應(yīng)分解后再進(jìn)行磁粉檢測(cè)。