A.順磁性材料;
B.抗磁性材料;
C.鐵磁性材料;
D.非磁性材料
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A.順磁性材料;
B.抗磁性材料;
C.鐵磁性材料;
D.非磁性材料
A.被磁化的材料;
B.非磁性材料;
C.鐵磁性材料;
D.被極化的材料
A、與導體中心軸距離相等的點上,其磁場強度是相等的
B、離導體中心軸距離增加到2倍時,其磁場強度減少到1/4
C、離導體中心軸距離增加到2倍時,其磁場強度減少到1/2
D、當流過導體的電流增加到2倍時,其磁場強度增加到4倍
E、當流過導體的電流增加到2倍時,其磁場強度增加到2倍
F、a,c和e都是
A、磁場強度與安匝數(shù)成正比
B、在有限長線圈軸上,磁場強度端部比中間強
C、在長度為直徑3倍以上的有限長線圈中,端部與中間的磁場強度相等
D、在無限長螺管線圈中磁場強度是均勻的
E、a和d
A、直接通電磁化時,與電流方向垂直的缺陷最容易探測到
B、直接通電磁化時,與電流方向平行的缺陷最容易探測到
C、直接通電磁化時,與電流方向無關,任何方向的缺陷都能探出
D、用線圈法磁化時,與線圈內(nèi)電流方向垂直的缺陷最容易探出
最新試題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件,一般可不進行退磁。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
磁粉檢測,所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應記錄并圖示。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當辯認細小缺陷磁痕時應用2~10倍放大鏡進行觀察。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光,即可判定磁懸液污染。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質。