A.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)靠近膠片端頭;
B.近射源一側(cè)工件表面,金屬絲垂直焊縫,并位于工件中部;
C.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外;
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外。
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A.1%
B.1.5%
C.2%
D.2.5%
A.測(cè)量缺陷大小
B.評(píng)價(jià)底片靈敏度
C.測(cè)定底片清晰度
D.以上都是
A.可加速膠片感光同時(shí)吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動(dòng)脫落
B.產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。