A.藥膜自動脫落
B.產(chǎn)生白色斑點
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
A.隨千伏值提高而增大
B.隨千伏值提高而減小
C.與千伏值無關(guān)
D.變化服從朗伯定律
A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
A.隨時間增大
B.與時間無關(guān)
C.隨時間減小
D.三者都不對
A.工作電太KV的大小;
B.工作電流mA的大??;
C.工件厚度的大??;
D.陽極冷卻速度的大小。
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學家()
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。