填空題厚板上進行焊縫探傷時,如焊縫磨平,為發(fā)現(xiàn)焊縫的橫向缺陷,應在焊縫上,沿焊縫的()向探測
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為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
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在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
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底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
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觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
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對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
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對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
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X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
題型:單項選擇題