A、三平底孔試塊的探測面表面狀態(tài)不一致
B、近場的影響
C、孔的幾何形狀不正確
D、以上都是
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A、能提高探測速度
B、易于控制聲束入射方向
C、易實現(xiàn)自動探傷
D、以上都是
A、>6分貝
B、>2%
C、<6分貝
D、≤2%
A、>8%
B、≤8%
C、20分貝
D、6分貝
A、只抑制雜波而對缺陷波無影響
B、限制檢波后的信號輸出幅度,同時抑制雜波和缺陷波
C、可以改善儀器的垂直線性
D、可以提高儀器的動態(tài)范圍
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。