A、>6分貝
B、>2%
C、<6分貝
D、≤2%
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A、>8%
B、≤8%
C、20分貝
D、6分貝
A、只抑制雜波而對缺陷波無影響
B、限制檢波后的信號(hào)輸出幅度,同時(shí)抑制雜波和缺陷波
C、可以改善儀器的垂直線性
D、可以提高儀器的動(dòng)態(tài)范圍
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。