A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
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A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
A、放大線性,分辨力,示波管屏幕尺寸
B、放大線性,分辨力,盲區(qū)
C、放大線性,時(shí)間軸線性,分辨力
D、發(fā)射功率,耗電功率,重量
A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是
A、在鋁中應(yīng)大于15mm
B、在水中應(yīng)小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個(gè)參考指標(biāo),具體數(shù)值與靈敏度和檢測(cè)對(duì)象及條件有關(guān)
A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。