A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.材質(zhì)衰減
F.以上都是
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A.底波方式法
B.AVG曲線圖法
C.對(duì)比試塊法
D.以上都是
A.超聲波檢測(cè)
B.滲透檢測(cè)
C.目視檢測(cè)
D.磁粉檢測(cè)
E.渦流檢測(cè)
F.射線檢測(cè)
A.實(shí)用AVG曲線
B.DGS曲線
C.距離波幅曲線
D.以上都是
A.零點(diǎn)的左邊
B.零點(diǎn)的右邊
C.零點(diǎn)
A.連續(xù)波顯示
B.A掃描顯示
C.B掃面顯示
D.C掃描顯示
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。