A.近場效應(yīng)
B.衰減
C.檢測系統(tǒng)的回復(fù)時(shí)間
D.折射
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A.確定缺陷的深度
B.評(píng)價(jià)表面缺陷
C.作為評(píng)價(jià)線型缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.校正距離-幅度變化
A.與2mm平底孔的面積相同
B.較2mm平底孔要大
C.略小于2mm平底孔
D.約為2mm平底孔面積的一半
A.工件中的氣孔
B.掃描線
C.標(biāo)記模式
D.電干擾
A.用接觸法
B.水浸法和相當(dāng)于水浸的方法
C.用接觸法或水浸法
D.用盡可能最高靈敏度的方法
A.當(dāng)材料厚度等于超聲波波長的一半時(shí)，會(huì)加強(qiáng)超聲波的能量
B.當(dāng)材料厚度小于超聲波波長的四分之一時(shí)，會(huì)使聲波能量有不可忽視的損失
C.當(dāng)材料厚度等于聲波波長時(shí)，波形轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生剪切波
D.以上都不是
最新試題
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
探頭延檢測面水平移動(dòng)，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測靈敏度太高和太低對(duì)檢測都不利。靈敏度太低，（）。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。