A.與2mm平底孔的面積相同
B.較2mm平底孔要大
C.略小于2mm平底孔
D.約為2mm平底孔面積的一半
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A.工件中的氣孔
B.掃描線
C.標(biāo)記模式
D.電干擾
A.用接觸法
B.水浸法和相當(dāng)于水浸的方法
C.用接觸法或水浸法
D.用盡可能最高靈敏度的方法
A.當(dāng)材料厚度等于超聲波波長的一半時(shí)，會(huì)加強(qiáng)超聲波的能量
B.當(dāng)材料厚度小于超聲波波長的四分之一時(shí)，會(huì)使聲波能量有不可忽視的損失
C.當(dāng)材料厚度等于聲波波長時(shí)，波形轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生剪切波
D.以上都不是
A.前表面反射的幅度
B.多次反射模式
C.所有的表面反射
D.以上都不是
A.3.2x105Hz
B.4.3x105Hz
C.8.6x105Hz
D.6.4x105Hz
最新試題
測(cè)長法是根據(jù)測(cè)長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
單探頭法容易檢出（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。