A.sinθ=直徑平方/4倍波長(zhǎng)
B.sinθ×直徑=頻率×波長(zhǎng)
C.sinθ=頻率×波長(zhǎng)
D.sinθ=1.22波長(zhǎng)/直徑
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A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.在任何情況下都是正確的
B.僅適用于縱波探傷
C.僅適用于橫波探傷
D.某些情況下不適用,例如對(duì)IIW試塊的R100曲面就是如此
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.上述三種都有
A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏模量
D.聲阻抗
A.界面的聲阻抗
B.楊氏模量
C.泊松比
D.折射率
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
單探頭法容易檢出()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。