A.壁厚與外徑之比小于0.20
B.壁厚與外徑之比大于0.20
C.壁厚與內(nèi)徑之比小于0.20
D.壁厚與內(nèi)徑之比大于0.20
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A.打磨修理后的厚度測(cè)量
B.回波相位分析材料性質(zhì)
C.復(fù)合材料脫層和積水
D.以上都是
A.凸耳內(nèi)壁面的回波
B.表面過(guò)多耦合劑產(chǎn)生的假顯示
C.楔塊內(nèi)的反射回波
D.都有可能
A.分層
B.孔洞
C.腐蝕坑
D.夾雜
A.掃查時(shí),觀察是否出現(xiàn)異常的固定回波
B.在參考試塊上檢查裂紋信號(hào)是否有明顯降低
C.掃查時(shí),觀察熒光屏基線上噪聲信號(hào)是否靜止或消失
D.以上都是
A.一次底面回波幅度是否變化
B.底面回波位置是否變化
C.多次底面回波幅度是否變化
D.雜波是否增加
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。