A.打磨修理后的厚度測量
B.回波相位分析材料性質(zhì)
C.復(fù)合材料脫層和積水
D.以上都是
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A.凸耳內(nèi)壁面的回波
B.表面過多耦合劑產(chǎn)生的假顯示
C.楔塊內(nèi)的反射回波
D.都有可能
A.分層
B.孔洞
C.腐蝕坑
D.夾雜
A.掃查時,觀察是否出現(xiàn)異常的固定回波
B.在參考試塊上檢查裂紋信號是否有明顯降低
C.掃查時,觀察熒光屏基線上噪聲信號是否靜止或消失
D.以上都是
A.一次底面回波幅度是否變化
B.底面回波位置是否變化
C.多次底面回波幅度是否變化
D.雜波是否增加
A.橫波
B.縱波
C.表面波
D.以上全部
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
當(dāng)超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
儀器水平線性影響()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
用折射角β的斜探頭進行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準(zhǔn)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。