A.波形數(shù)據(jù)
B.FFT頻譜數(shù)據(jù)
C.MEM頻譜數(shù)據(jù)
D.以上均可以
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A.相位反轉法
B.傳播時間差法
C.表面波
D.以上方法均不需要
A.藍色
B.綠色
C.黃色
D.紅色
A.S305M
B.S21SC
C.S31SC
D.S42SC
A.1
B.2
C.3
D.4
A.高波速區(qū)
B.低波速區(qū)
C.高反射能量區(qū)
D.低反射能量區(qū)
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中,錯誤的是()。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
產(chǎn)品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。