對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。