A.壓電晶片的尺寸大，則輻射功率大，可檢測距離大，指向性好，檢測效率較高
B.壓電晶片的尺寸大，則近場長度大，始波占寬較大，近表面分辨率降低，雜波多，信噪比低，遠(yuǎn)場分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小，則近場長度短，始波占寬小，近表面分辨率高，雜波少，信噪比高，遠(yuǎn)場分辨率好
D.壓電晶片尺寸小，則輻射功率小，可檢測距離小，指向性差，檢測效率低
E.以上都對(duì)
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A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
A.入射點(diǎn)或探頭前沿
B.折射角
C.聲軸線偏移或偏斜
D.以上都是
A.光結(jié)表面
B.粗糙表面
C.A和B
D.視具體情況
A.頻率越低
B.頻率越高
C.頻率不變
D.以上都不對(duì)
A.連續(xù)波穿透法
B.脈沖波反射法
C.連續(xù)波共振法
D.剪切波諧振法
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。