A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
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A.50mm
B.100mm
C.150mm
D.200mm
A.15mm/s
B.20mm/s
C.25mm/s
D.30mm/s
A.30%,5
B.20%,5
C.30%,6
D.20%,6
A.慢慢減小,到最小值后逐漸增大
B.慢慢增大,到最大值后逐漸減小
C.一直減小
D.一直增大
A.此情況無法進行無損檢測
B.將鋼筋直徑設(shè)置成比實際值大些
C.在探頭下附加已知厚度的墊塊來人為增大保護層厚度的檢測值
D.將探頭懸空固定高度進行檢測
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。