手機中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。

以下哪些是手機中常用的半導體器件？（）

請描述MTK平臺手機的檢修方法

二極管的二個極分別是（）

手機發(fā)射機主要性能指標有哪些？

手機中的總線包括（），主要通過這些總線和CPU通信。

撥打或者接聽電話時，屏幕不自動關(guān)閉，一般是哪個組件壞了？（）

請畫出波導D600型手機的接收電路框圖

移動通信具有多普能效應。

GSM900的信道號分為512-885。