A.接近于前表面
B.在底面附近
C.在板的中部
D.以上都有可能
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A.單晶片直射縱波
B.雙晶片斜射縱波
C.斜入射橫波
D.雙探頭透射法
A.φ2.0-6dB/100 mm
B.φ2.0+6dB/100 mm
C.φ2.0-12dB/100 mm
D.φ2.0+12dB/100 mm
A.193.5%
B.93.5%
C.12.5%
D.1.0%
A.可以不考慮探傷面的聲能損失補(bǔ)償
B.可以不考慮材質(zhì)衰減的補(bǔ)償
C.可以不使用校正試塊
D.以上都是
A.100mm
B.200mm
C.300mm
D.400mm
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。