填空題在陶瓷與金屬連接的通用工藝流程中,在陶瓷件金屬化和裝架之間,為了增加與釬料的潤濕度,往往在金屬化層上電鍍或涂一層()。
您可能感興趣的試卷
最新試題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項選擇題
業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載,主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有()
題型:多項選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題
二極管是一種單向導電器件,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題
焊接結構質量應包括兩部分,一部分是整體結構的質量,另一部分是焊縫的質量。
題型:判斷題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。
題型:判斷題