填空題堆焊時(shí)應(yīng)著重考慮有()的稀釋率和較高的熔敷效率,并力求降低成本。
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CCD焊接溫度要求()
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焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
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IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題