按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。