填空題按構(gòu)件設(shè)計(jì)的圖樣的圖形與尺寸以1:1比例畫(huà)在待下料的材料上,以便進(jìn)行下料加工的工序稱為()。
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CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題