焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

以下電子元器件（）有極性。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。