OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

CCD要求浮高不得超過（）

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。