下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

CCD要求浮高不得超過（）

以下屬于二極管的作用是（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。