A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類(lèi)型
D.以上都是
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A.缺陷檢出能力
B.材料衰減
C.指向性
D.分辨率
E.以上都是
A.高頻率、橫波
B.較低頻率、橫波
C.高頻率、縱波
D.較低頻率、縱波
A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.以上都是
A.瑞利波法
B.斜射法
C.雙探頭法
D.垂直法
A.表面波法
B.斜射法
C.穿透法
D.垂直法
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。