A.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實(shí)際情況在硬件最小化的基本*部件上，采用逐步添加法，逐件的增加部件，然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測(cè)試，如果仍無法正常的啟動(dòng)，需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn)，以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
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A.掀開金屬蓋后才可以取下保護(hù)蓋塑料的保護(hù)蓋
B.拆裝時(shí)，手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時(shí)，垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測(cè)試，判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時(shí)，必須安裝CPU插座的塑料保護(hù)蓋，否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂，固定位置螺絲有無斷裂
A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌，然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時(shí)不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細(xì)觀察，有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化，必要時(shí)使用橡皮進(jìn)行清潔
A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V
A.部件須在防靜電布上或盒內(nèi)擺放整齊
B.部件不能有堆疊
C.拆下的螺絲放入螺絲盒
D.拆下的螺絲整齊排放在防靜電布上
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中維器和集線器工作在OSI參考模型的（）：網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的（）；路由器工作在OSI參考模型的（）。
有的時(shí)候我們需要把CHS地址轉(zhuǎn)換成LBA地址，在換算中需要用到磁頭個(gè)數(shù)，我們使用winhex軟件在哪里可以找到磁頭個(gè)數(shù)？（）
FLASH存儲(chǔ)器又稱為（）
使用路由器互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的最大特點(diǎn)是：各互聯(lián)子網(wǎng)仍然保持各自獨(dú)立，每個(gè)子網(wǎng)可以采用不同的（）、（）和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。
生成樹協(xié)議會(huì)強(qiáng)迫交換機(jī)的端口經(jīng)歷四種不同的狀態(tài)，它們分別是（）、（）、（）和（）。
數(shù)據(jù)庫服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）的（）實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。
以下（）不是硬盤的分區(qū)類型。
維修人員接到維修機(jī)器后應(yīng)先（）
臺(tái)式機(jī)主板的內(nèi)存是由哪個(gè)芯片管理的？（）
入侵檢測(cè)系統(tǒng)的性能指標(biāo)包括：有效性指標(biāo)、（）、系統(tǒng)指標(biāo)。