A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂，固定位置螺絲有無斷裂
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A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌，然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時(shí)不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細(xì)觀察，有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化，必要時(shí)使用橡皮進(jìn)行清潔
A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V
A.部件須在防靜電布上或盒內(nèi)擺放整齊
B.部件不能有堆疊
C.拆下的螺絲放入螺絲盒
D.拆下的螺絲整齊排放在防靜電布上
A.拆裝時(shí)需小心謹(jǐn)慎
B.根據(jù)部件特點(diǎn)、注意部件本身要求。如硬盤嚴(yán)禁放置在強(qiáng)磁場(chǎng)附近
C.出現(xiàn)錯(cuò)誤應(yīng)及時(shí)改正
D.嚴(yán)禁帶電拆裝
A.不同的螺絲需根據(jù)規(guī)格對(duì)應(yīng)使用不同的螺絲刀，嚴(yán)禁出現(xiàn)一把螺絲刀通吃的現(xiàn)象
B.插頭類線材拆裝需借助起拔器，嚴(yán)禁用手直接拔線
C.扁平類線材拆裝需借助鑷子，嚴(yán)禁用手直接拔線
D.蓋板類拆裝時(shí)如果需要一字螺絲刀輔助，必須在一字螺絲刀的刀頭貼膠布，防止出現(xiàn)劃傷
最新試題
FLASH存儲(chǔ)器又稱為（）
按應(yīng)用規(guī)模劃分，以太網(wǎng)交換機(jī)分為企業(yè)級(jí)交換機(jī)、部門級(jí)交換機(jī)和（）。
目前交換機(jī)互聯(lián)及擴(kuò)展端口主要有兩種方式，一種是（），另一種是（）。
入侵檢測(cè)系統(tǒng)的性能指標(biāo)包括：有效性指標(biāo)、（）、系統(tǒng)指標(biāo)。
使用路由器互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的最大特點(diǎn)是：各互聯(lián)子網(wǎng)仍然保持各自獨(dú)立，每個(gè)子網(wǎng)可以采用不同的（）、（）和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。
HFS+文件系統(tǒng)下文件刪除后是比較難恢復(fù)的，可以考慮按照（）進(jìn)行恢復(fù)。
清分服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）軟件，使兩臺(tái)設(shè)備形成（）模型。
中維器和集線器工作在OSI參考模型的（）：網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的（）；路由器工作在OSI參考模型的（）。
生成樹協(xié)議會(huì)強(qiáng)迫交換機(jī)的端口經(jīng)歷四種不同的狀態(tài)，它們分別是（）、（）、（）和（）。
清分系統(tǒng)中數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器所使用的操作系統(tǒng)是（）。