單項(xiàng)選擇題當(dāng)其它條件一定時(shí)，增加電流，則焊接線能量將（）。
A.增大
B.減少
C.不變
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1.單項(xiàng)選擇題（）是指產(chǎn)生在焊件母材與焊趾處的溝槽或凹陷。
A.裂紋
B.咬邊
C.氣孔
2.單項(xiàng)選擇題在電弧靜特性的（）段，隨著焊接電流的增加，電弧電壓迅速地減小。
A.下降
B.水平
C.上升
3.單項(xiàng)選擇題在電弧靜特性曲線的水平段，隨著焊接電流的增大，電弧電壓（）。
A.增大
B.不變
C.變小
4.單項(xiàng)選擇題電弧靜特性曲線是（）。
A.陡降型
B.上升形
C.U型
5.單項(xiàng)選擇題氧氣瓶的顏色為（）。
A.灰色
B.天藍(lán)色
C.黑色
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題