單項(xiàng)選擇題當(dāng)其它條件一定時(shí)，增加電流，則焊接線能量將（）。
A.增大
B.減少
C.不變
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1.單項(xiàng)選擇題（）是指產(chǎn)生在焊件母材與焊趾處的溝槽或凹陷。
A.裂紋
B.咬邊
C.氣孔
2.單項(xiàng)選擇題在電弧靜特性的（）段，隨著焊接電流的增加，電弧電壓迅速地減小。
A.下降
B.水平
C.上升
3.單項(xiàng)選擇題在電弧靜特性曲線的水平段，隨著焊接電流的增大，電弧電壓（）。
A.增大
B.不變
C.變小
4.單項(xiàng)選擇題電弧靜特性曲線是（）。
A.陡降型
B.上升形
C.U型
5.單項(xiàng)選擇題氧氣瓶的顏色為（）。
A.灰色
B.天藍(lán)色
C.黑色
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題