目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

手工鎢極氬弧焊時(shí)，如果鎢極直徑過細(xì)，不會(huì)造成（）。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。