激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

當管子水平固定不動時，氣割應從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

珠光體耐熱鋼焊接時，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

等離子切割電流過大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會導致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險的一種破壞形式。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

非金屬具有良好的導電性和導熱性。（）

管件釬焊接頭一般均采用（）接頭。