在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開(kāi)始，沿圓周分成兩半完成。（）

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）