激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí)，應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時(shí)間。（）

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。