當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場長度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無法檢測。

小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。

斜探頭探測焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測顯示的回波深度值為（）。

當(dāng)超聲波傳播的固體介質(zhì)中拉伸應(yīng)力增大時(shí)，聲速隨應(yīng)力增大而減小。

若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。

現(xiàn)有甲、乙兩臺(tái)超聲波探傷儀，某一探頭與甲組合靈敏度余量為52dB，與乙組合后的靈敏度余量為48dB，則甲探傷儀與該探頭組合靈敏度比乙探傷儀與該探頭組合靈敏度高。

圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

雙晶直探頭的探測區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。