Boutter認(rèn)為,全口義齒平面后緣高度應(yīng)平齊()。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
側(cè)方位排牙時(shí),平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸,應(yīng)()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無(wú)異常,要求制作烤瓷牙。
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是()。
A.使瓷層不至于局部過厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚,冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
患者,女,21歲,缺失,缺隙稍小,性格開朗活躍,缺隙較小,對(duì)頜牙伸長(zhǎng),擬行可摘局部義齒修復(fù)。
為了體現(xiàn)患者開朗活躍的個(gè)性,排前牙時(shí)應(yīng)采?。ǎ?。
A.前牙排成正常弧度
B.前牙切端輕度舌傾
C.近中可少許重疊
D.遠(yuǎn)中可輕度唇向扭轉(zhuǎn)或與鄰牙少許重疊
E.以上均可
前伸位排牙時(shí),前牙接觸后牙不接觸,應(yīng)()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時(shí)后,沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
A.冷壓焊
B.氣壓焊
C.錫焊
D.微束等離子弧焊
E.氣焊
最新試題
包埋該熔模之前,須對(duì)該熔模進(jìn)行清洗,清洗熔模的目的是()。
利用激光束作為熱源的焊接方法是()。
上前牙PFM全冠頸緣預(yù)備至少()。
基托折斷修理時(shí),裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是()。
上前牙PFM全冠舌側(cè)預(yù)備至少()。
該患者全口義齒戴入一周,因口腔黏膜疼痛就診,疼痛的原因,敘述錯(cuò)誤的是()。
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是()。
上前牙PFM全冠切端預(yù)備至少()。
上前牙PFM全冠鄰面預(yù)備至少()。
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。