Boutter認(rèn)為,全口義齒平面后緣高度應(yīng)平齊()。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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前伸位排牙時(shí),前牙接觸后牙不接觸,應(yīng)()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
A.冷壓焊
B.氣壓焊
C.錫焊
D.微束等離子弧焊
E.氣焊
A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是()。
A.使瓷層不至于局部過厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚,冷卻時(shí)對金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確
患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
基托折斷修理時(shí),裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是()。
A.直線形
B.曲線形
C.斜坡形
D.淺凹形
E.倒凹形
患者,女,21歲,缺失,缺隙稍小,性格開朗活躍,缺隙較小,對頜牙伸長,擬行可摘局部義齒修復(fù)。
為了體現(xiàn)患者開朗活躍的個(gè)性,排前牙時(shí)應(yīng)采?。ǎ?。
A.前牙排成正常弧度
B.前牙切端輕度舌傾
C.近中可少許重疊
D.遠(yuǎn)中可輕度唇向扭轉(zhuǎn)或與鄰牙少許重疊
E.以上均可
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
該病例基托縱裂最可能的原因是()。
A.前伸不平衡
B.側(cè)方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側(cè)基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
患者,女,45歲,缺失,醫(yī)師設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)組,聯(lián)合卡環(huán),舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模,安插鑄道,然后對支架熔模進(jìn)行包埋,制作鑄型。
包埋該熔模之前,須對該熔模進(jìn)行清洗,清洗熔模的目的是()。
A.去除熔模表面的污物、脫脂,減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結(jié)固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
最新試題
前伸位排牙時(shí),前牙接觸后牙不接觸,應(yīng)()。
該病例基托縱裂最可能的原因是()。
義齒出現(xiàn)咬合增高,可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
該患者全口義齒戴入一周,因口腔黏膜疼痛就診,疼痛的原因,敘述錯(cuò)誤的是()。
利用激光束作為熱源的焊接方法是()。
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是()。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()。
位于下頜舌側(cè)的連接桿是()。
該患者后牙的選擇,錯(cuò)誤的是()。