A、焊接接頭易產(chǎn)生熱應(yīng)力裂紋
B、易產(chǎn)生氣孔
C、焊接接頭易產(chǎn)生白口組織
D、焊接位置不受限制
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A、碳素鋼,強(qiáng)度為200MPa
B、普通低合金鋼,強(qiáng)度為350MPa
C、高合金鋼,強(qiáng)度為600MPa
D、中合金鋼,強(qiáng)度為500MPa
A、5~10mm
B、8~10mm
C、20~30mm
D、30~50mm
A、比焊低碳鋼小一號的
B、與焊低碳鋼大小一樣的
C、比焊低碳鋼大一號的
D、比焊低碳鋼大一號、小一號的均可
A、必須采用“穿孔焊法”
B、必須采用“非穿孔焊法”
C、可采用“穿孔焊法”或“非穿孔焊法”
D、必須焊填滿
A、采用小的火焰能率
B、選用較細(xì)的焊絲
C、選用跟平焊相同的焊嘴
D、每一層熔敷厚度要小
最新試題
奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會(huì)導(dǎo)致沿晶界斷裂,這是不銹鋼最危險(xiǎn)的一種破壞形式。
采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí),可獲得寬而淺的焊道,從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能,并能防止產(chǎn)生()裂紋。
等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。
等離子切割電流過大,易燒損電極和噴嘴,且易產(chǎn)生雙弧,因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。()
氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí),應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣,以增加連續(xù)工作時(shí)間。()
在激光切割時(shí),光斑模式最好采用基模,其光斑半徑和發(fā)散角均極小,有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。()
()不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。
目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼,常選用()作為保護(hù)氣體。
激光切割時(shí),不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。()
超聲波檢測是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法,它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小,并可作永久的記錄。