A、采用弱氧化焰
B、焊炬作橫向擺動(dòng)
C、采用右焊法
D、對(duì)乙炔進(jìn)行過濾
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、強(qiáng)度稍高,淬硬和冷裂傾向較小
B、強(qiáng)度稍低,淬硬和冷裂傾向較大
C、強(qiáng)度稍高,淬硬和冷裂傾向較大
D、強(qiáng)度稍低,淬硬和冷裂傾向較小
A、適當(dāng)降低焊接速度
B、加快焊接速度
C、減小火焰能率
D、在低溫環(huán)境下焊接
A、底板咬邊
B、立板焊瘤
C、立板焊角尺寸過大
D、立板咬邊
A、立板單側(cè),從左到右進(jìn)行
B、立板單側(cè),從中間向兩邊交替進(jìn)行
C、立板兩側(cè),從左邊到右邊進(jìn)行
D、立板兩側(cè),從中間向兩邊交替進(jìn)行
A、50~100℃
B、150~200℃
C、250~300℃
D、350~400℃
最新試題
目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼,常選用()作為保護(hù)氣體。
薄板的等離子弧焊可不采用()焊接。
等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。()
等離子切割電流過大,易燒損電極和噴嘴,且易產(chǎn)生雙弧,因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。()
()是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。
目前生產(chǎn)上常使用壓縮空氣作為產(chǎn)生等離子弧介質(zhì)的空氣等離子弧切割,用來切割碳素鋼和低合金鋼。
埋弧焊時(shí),焊接電流主要影響焊縫的熔寬,而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。
在激光切割時(shí),光斑模式最好采用基模,其光斑半徑和發(fā)散角均極小,有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。()
()不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。
氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí),應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣,以增加連續(xù)工作時(shí)間。()