（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

萬用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）

氬氣瓶是一種鋼質(zhì)圓柱形高壓容器，其外表涂成鋁白色并注有深綠色“氬”字標(biāo)志字樣。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）