A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.縱波直探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測(cè)表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測(cè)薄板中的缺陷
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.深度范圍
B.深度細(xì)調(diào)
C.延遲或水平
D.以上都是
A.發(fā)射強(qiáng)度
B.衰減器和增益
C.抑制和深度補(bǔ)償
D.以上都是
A.幾百到上千伏
B.幾十伏
C.幾伏
D.1伏
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。