A.R波
B.板波
C.P波
D.S波
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A.相位反轉(zhuǎn)法
B.重復(fù)反射法
C.傳播時(shí)間差法
D.振動(dòng)法
A.深層脫空
B.不脫空
C.表層脫空
D.淺層脫空
A.盡可能保存多的測(cè)試數(shù)據(jù)
B.從多種殘留信號(hào)中分離出有效信號(hào)
C.在測(cè)定不同結(jié)構(gòu)厚度時(shí)始終選擇同一型號(hào)激振錘
D.頻譜分析，求得反射周期
A.抗壓強(qiáng)度
B.抗彎強(qiáng)度
C.抗扭強(qiáng)度
D.抗劈裂強(qiáng)度
A.振幅
B.周期
C.圓頻率
D.加速度
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。