檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。