多項(xiàng)選擇題黃銅的氣焊焊絲可以選用（）。
A.HSCu
B.HSCuZn-1
C.HSCuZn-3
D.HSCuZn-4
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1.多項(xiàng)選擇題純銅的鎢極氬弧焊為保證根部可靠的熔合和焊透，常采用（）進(jìn)行焊接。
A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
2.多項(xiàng)選擇題在純銅的氣焊過程中可以通過改變（）來控制好熔池的溫度。
A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
3.多項(xiàng)選擇題解決銅及其合金焊接過程中氧化問題的途徑主要有（）。
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
4.多項(xiàng)選擇題解決銅及其合金焊接過程中氫溶解問題的途徑主要有（）。
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
5.多項(xiàng)選擇題銅及其合金焊接的主要問題有（）。
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
最新試題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題