A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過(guò)程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問(wèn)題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于2%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)灰白色
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
以下電子元器件()有極性。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD焊接溫度要求()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。