A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對熔池進行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
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A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分數(shù)大于2%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)灰白色
最新試題
CCD要求浮高不得超過（）
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）